道康宁导热膏TC -5022, 道康宁公司推出道康宁增距镜TC -5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本, 其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。增距镜TC -5022能使介面厚度(胶层厚度)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07平方厘米℃/W)的。 这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围改进制造稳定性。同系列产品有:TC-5022,TC-5026,TC-5021,TC-5121,SC-102;信越ShinEtsu散热膏X-23-7783-D,X-23-7762,G-751
